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气派独创CPC封装将替代SOP，BP、矽威力挺 - 行家说

气派科技董事长梁大钟说：“CPC封装是我们投下7000多万重金开发出来的新技术，预计未来50-80%的SOP封装将会被CPC封装取代，CPC封装还有望部分替代QFN和DFN ...

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