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如何稽核专业电子代工服务公司OEM-EMS的制造能力，第2部分

•BTC，如QFN、DFN，LGA. •0.4-mm和0.3-mm间距的QFP. •0.5-mm间距的CSP/BGA. •小于0.5-mm间距的CSP/BGA/细间距. •最大BGA I/O计数. •层叠封装（PoP）. •其他（请列出）.

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