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Super tough 絕對硬派抗震耐熱的封裝技術剖析Nexperia Power ...

與市面上其他相同包裝腳的差異. QFN/DFN引出腳皆只有露出少許與PCB可接合面積, 反觀LFPAK的是柔性引腳接觸面積與PCB吃錫就有顯著的不同了。

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