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台積電高階封裝踩地盤，封測廠危機感倍增？ - 科技新報

力成旗下超豐電子就以導線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發展的2.5D/3D IC 封裝製程屬於晶粒堆疊的高階技術，而超豐主要產品為導線架封裝，如QFN ...

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