工程→ 裁板→ 內層壓膜→ 內層蝕銅→ 內層去膜→ 壓合→ 鑽孔→ PTH → 一次銅→ 壓膜→ ... 盲埋孔孔徑設計大約為4~6mil (0.1~0.15mm)左右,作用都是導通各處通路。
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