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3D IC矽穿孔Via-middle技術方案快速發展 - DigiTimes

... 的材料(尚未到達矽穿孔位置)改採行矽乾蝕刻進行晶背矽穿孔的Protrusion處理，再搭配CMP移除矽穿孔的絕緣層將材料的銅的Revealing完成裸露程序。

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