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QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體

(其中文內之封裝件尺寸皆以QFN/DFN 產品圖之中心值為討論基礎。) ... 易發生銲錫凸出(Solder protrusion)會造成QFN/DFN 封裝件之站立高度(Stand-off)太低,

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