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晶片PM該知道的IC術語（二）封裝的一些細節 - ITREAD01.COM

封裝作為兩種尺寸之間的“橋樑”，有效地分散了PCB尺寸與IC尺寸之間的間距。 ic晶片與pcb接頭間距. 為了經濟地製造用於商業應用的DIPs，封裝擴大晶片pitch到 ...

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