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華為急單湧現COF大缺貨 - 鉅亨網

... 解析度發展，及晶片輕薄短小化之需求，驅動IC線路中心到中心距（pitch）、間距（spacing）等越來越微細化，封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距 ...

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