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電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website

覆晶封裝(Flip Chip in Package，FCiP)則需要在很密的間距(pitch)中，產生很多小型凸塊，而晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，WLCSP)一般只需要在 ...

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