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微間距覆晶解決方案---Pillar Bump - CTIMES

一般對所謂的覆晶定義係指：晶片面朝下放置（face down），透過精密對位，藉由凸塊（bump）與作為載具之基板上線路表面的金屬銲墊（pad）黏接。不過，覆晶技術在應用上往往 ...

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