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如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂(SMD與 ...
一般PCB的焊墊/焊盤(pad)有兩種設計,. NSMD(Non-Solder Mask Defined)銅箔獨立焊墊. 這種【Non-Solder-Mask- ...
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