《舊文複習》要找到這類CAF的不良現象還真不容易，首先得找出電路板出現短路現象的地方，然後把能割的線路都割斷，逐漸把可能發生短路現象的範圍縮小，最好要縮小到是那個通孔(via)對通孔，或是哪條線路(trace)對線路，甚至要量測出來是那一層銅箔短路，這樣切片(cross section)下去才有比較大的機會可以找到微短路的證據。

【智慧科技】
~~PCB通訊協定來助陣，揚博量測科技創新機~~
臺灣面對全球的劇烈競爭，揚博科技為提高設備競爭力，積極投入「智慧製造」設備研發，同時，尋求經濟部科專計畫支持與經濟部產業升級轉型服務團(主力產業分團)協助，縮短新產品開發。
揚博科技在發現目前印刷電路板(PCB)生產中的銅箔厚度量測，不僅量測位置多，且檢驗方式需從製程取樣進行破壞性切片量測，待取得合格數據再進行生產，非常耗時耗力。透過經濟部工業局之『光電及半導體設備產業發展計畫』，與主力產業分團(金屬工業中心)技術合作，協助揚博科技進行「非接觸式智慧量測及通訊模組開發」，開發出非接觸即時量測設備來量測銅箔厚度，有別於一般接觸式易導致銅箔表面損傷，量測所得相關資訊即時傳輸至終端聯網系統廠管理中心，幫助終端廠商進行大數據分析與製程品質管理，創造出智慧生產新模式與設備商機，新非接觸式智慧量測設備預計可增加揚博科技5~10%營收效益。