(其中文內之封裝件尺寸皆以QFN/DFN 產品圖之中心值為討論基礎。) ... 4.2.2為得方便檢查QFN/DFN 之外露墊(Exposed Pad)銲接於PCB 散熱墊(thermal pad) 之狀況, ...
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