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Via In Pad 電路板| 精印股份有限公司

精印Via In Pad 電路板製程結合導通孔與焊盤，透過VIP製程，客戶可以將導通孔設計在各種Pad下方，提供比傳統多層板更高的線路密度。如有任何Via In Pad 電路板疑問， ...

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