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銅箔製程 - Ronia

銅箔 基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。. 係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg，亦稱 ...

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