《舊文複習》現今的PCB製程已經將CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)當成標準材料了，而每家CCL廠也都會在其提供給客戶的產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)，從這些規格中我們可以清楚的發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比使用0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家間CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。

《銅箔焊墊與PCB板材間的結合力(bonding-force)》
現今PCB的製程其實已經全面採用CCL(Copper Clad Laminate，銅箔基板)了，而每家CCL廠也都會在其產品規格當中明定其CCL銅箔的剝離強度(Peel Strength)，從規格中我們可以發現使用1.0oz銅箔厚度的剝離強度硬是比0.5oz來得高，而且不同型號及不同廠家之CCL的剝離強度也有所不同，所以想要增強銅箔與PCB板材的結合力就必須慎選CCL規格。

【智慧科技】
~~PCB通訊協定來助陣，揚博量測科技創新機~~
臺灣面對全球的劇烈競爭，揚博科技為提高設備競爭力，積極投入「智慧製造」設備研發，同時，尋求經濟部科專計畫支持與經濟部產業升級轉型服務團(主力產業分團)協助，縮短新產品開發。
揚博科技在發現目前印刷電路板(PCB)生產中的銅箔厚度量測，不僅量測位置多，且檢驗方式需從製程取樣進行破壞性切片量測，待取得合格數據再進行生產，非常耗時耗力。透過經濟部工業局之『光電及半導體設備產業發展計畫』，與主力產業分團(金屬工業中心)技術合作，協助揚博科技進行「非接觸式智慧量測及通訊模組開發」，開發出非接觸即時量測設備來量測銅箔厚度，有別於一般接觸式易導致銅箔表面損傷，量測所得相關資訊即時傳輸至終端聯網系統廠管理中心，幫助終端廠商進行大數據分析與製程品質管理，創造出智慧生產新模式與設備商機，新非接觸式智慧量測設備預計可增加揚博科技5~10%營收效益。