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標準PCB比較& 厚銅PCB - MOKO技術

外層也被認為是印刷電路板的外部銅層. 通常, 電子元件通過孔焊接或焊接在外層上. 外層通常從銅箔開始, 然後用銅鍍鋅以增加厚度並 ...

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