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半導體景氣帶動IC 載板需求 - 台股產業研究室

IC 載板在結構及功能上與PCB 類似, 由HDI 板發展而來, 但是IC 載板的技術門檻要遠高於HDI 和普通PCB, 其具有高密度, 高精度, 高腳數, 高性能, ...

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