雖然這篇ic載板廠商鄉民發文沒有被收入到精華區:在ic載板廠商這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 ic載板廠商產品中有5篇Facebook貼文,粉絲數超過18萬的網紅工商時報,也在其Facebook貼文中提到, 【台股震盪怎選股?投顧這樣說】 因終端應用仍受長短料問題與東南亞疫情反覆影響,連帶波及PCB廠商出貨狀況,短料之IC載板廠商是下游不確定性高的情況下,較佳之投資標的為... #台新投顧 #台股...
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要知道ABF 載板是什麼,或許要先從認識「IC 載板」開始! ... 而這些剛起步的工廠的產品良率是否已能與現行的7 家廠商相抗衡,那又是另外一個值得商討 ...
May 31, 2021 by MoneyDJ Tagged: ABF 載板, IC 載板, 凱崴, 南電, 尖點, ... 產能預計自2022 年陸續開出,隨著載板擴產,上游材料以及設備廠商也形成緊密的供應鏈, ...
工研院產科國際所今天表示,台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場,包括南電、欣興和景碩都積極擴產,並布局5G天線封裝(AiP)載板。
其實「ABF」是一種由Intel 主導研發的材料,多用於IC 載板的增層功用上,在對晶片需求不斷提升的狀態下,增層區間、擴展晶片已經是必然的趨勢,而ABF 材料 ...
恆勁科技股份有限公司. 新竹縣湖口鄉,IC載板製造 · 欣興電子股份有限公司. 桃園市龜山區,科技製造業 · 臻鼎科技股份有限公司. 桃園市大園區,印刷電路板製造業 · 南亞電路板 ...
PCB-IC基板產業分析,內容包括產業結構圖、產業供應鏈、產業從上游到下游分析、概念股報價、相關數據分析、相關新聞、財經百科、相關書籤以及研究報告等.
IC載板 適用的銅箔基板方面,目前國內需求仍多仰賴日本進口,台廠僅有南亞可小量供應。 軟質基板(FCCL)產品方面,主要供應商包括台虹、亞洲電材、律勝、佳勝、長春、聯茂 ...
ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,多用 ...
IC載板 :IC載板作用是連結PCB(印刷電路板)及IC晶片,可分為應用在手機的BT載板,以及應用於CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、基地台的ABF載板。
2020年以來載板、軟板、HDI是PCB廠擴充產能的重點,新產能的增加帶動設備 ... 物聯網、自駕車等商機,廠商擴產計劃尚未停歇,尤其是供不應求的載板, ...
目前全球IC載板廠商以台灣、日本及韓國廠商為主,主要領導廠商(市占率)分別為欣興(15%)、日商Ibiden(11%)、韓商三星電機(10%)、南電(9%)、景碩(9%)、 ...
根據IEK資料顯示,全球IC載板生產國以日本為主,產值比重約佔60%,包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等,台系廠商位居第二,產值比重 ...
IC载板 ,也叫封装基板,是集成电路封装的重要原材料,为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发展而来,按封装方式可将其分为 ...
2022年3月28日 — MoneyDJ新聞2022-03-29 09:48:27 記者萬惠雯報導IC載板廠訂單旺,廠商被客戶追著跑,也持續不斷有客戶要求擴大產能、提高供給量的訴求,載板廠在既有 ...
受益於5G、高性能運算帶動HPC、處理器晶片需求猛增,且宅經濟推升PC、伺服器處理器等CPU、GPU 需求, 封裝基板需求大增。而IC 載板廠商長期幾無擴產,且由於IC 載板大廠欣 ...
英特爾CEO Pat Gelsinger也在上周再次證實,下半年ABF載板缺貨漲價情況持續,公司也將積極與供應商合作,解決產能短缺問題。 IC載板供不應求漲價擴產風起如今半導體行業 ...
南電為國內PCB及IC載板大廠,目前ABF載板月產能約2,800萬顆(以6層 ... ABF載板缺料,主要是因為過去幾年產品利潤太差,許多廠商都陷入虧損,產業長期沒有新產能開出, ...
以下游應用面觀察,隨CPU、晶片組、繪圖晶片、遊戲機及. 其它應用(DDR2 和數位電視等)對覆晶載板需求量之增加,再. 計算廠商的擴產速度,可發現07 年其產業仍屬供需 ...
IC載板 或稱IC基板,主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路 ... 根據TPCA的說明,2021上半年全球載板產值約為63.7億美元,若以廠商資金 ...
預期2005年高階覆晶Flip. Chip載板和多晶片模組基板MCM的技. 術與市場需求增加快速,全球的IC載. 板市場將成長到2005年的55億美元. (如圖一)。 全球生產IC載板的廠商集中 ...
低階產品方面,多採用紙質基板、複合基板等,但因市場需求與價格均持續下滑,部份已廠商陸續退出。 子產業名稱; 子產業公司列表. 硬板、軟板、IC載板製造.
載板廠商 利用ABF的材料,依據IC廠商的需要,在材料與材料間(過去4-6層,未來8-20層)將電路做好,交給封測廠商,最後IC再放到基板上,完成IC的封裝。
由於IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜(生產細線距的Flip ... 為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 ...
IC封裝成本包括封裝基板、包裝材料、設備貶值和測試等,其中IC 載板成本占 ... 為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力 ...
IC载板,也叫作封装基板,是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料, ... 此外,为满足下游客户的产品技术要求,保持产品竞争力,IC载板厂商需要 ...
ABF材料由日本味之素唯一生產(Ajinomoto),該廠商最先開始以味精,食品調味爲產業,後續與Intel機緣一起開啓FC-BGA基板的研發,導致ABF基本稱爲CPU FC-BGA產品的標配材料 ...
台灣電路板協會(TPCA)觀察,從台商2021年各項PCB產品表現看來,以IC載板成長幅度33.1%最高,主因為疫情加速數位轉型,除了宅經濟需求強勁,也讓AI及 ...
AiP是目前5G毫米波手機天線模組的首選封裝方案,而IoT、智能汽車市場的蓬勃進一步激發eMMC晶片的需求增量。 上述事件帶動ABF及BT載板旺盛需求,載板廠商 ...
興櫃IC 測試載板廠商雍智科技,27 日舉行上市前業績說明會,說明在未來5G、IoT、AI 人工智慧應用大增,使其市場對於IC 晶片需求大幅提升的情況下,看好未來的營運表現。雍 ...
從整體PCB廠商的營收結構來看,硬板佔比最高達68%、其次為軟板12%、IC載板僅有12%。IC載板為IC基板內部線路連接晶片與PCB之間的訊號,是封裝製程中的關鍵 ...
在下游需求帶動下,各類BGA、CSP等IC載板之需求大幅成長,如(圖一)。 ... Ibiden為日本IC載板廠商中率先設廠於大陸的公司,目前於北京興建高密度電路板(PCB)廠, ...
在上述项目中,深南电路、珠海越亚、安捷利美维以及兴森科技均已在IC载板领域深耕多年,是国内IC载板领域的主流厂商,前一次扩产产能也在陆续释放之中 ...
国内部分大厂已掌握先进的PCB生产技术,如深南电路已掌握封装基板和多层高速板等高端PCB的加工工艺;兴森科技作为专业样板厂商,可生产高速板、IC封装基板。
表3 2011年國內廠商概況 ; 景碩, FC-CSP、WB-CSP、BGA、pBGA、SiP. 景碩積極搶進低價智慧型手機晶片IC載板市場,主攻晶片尺寸覆晶封裝基板(FC-CSP)和WB-CSP載板,有意搶攻 ...
受惠於5G基地臺、網通與伺服器的布建,帶動高頻高速銅箔基板與ABF載板需求強勁;下半年蘋果iPhone 12亮相,可聚焦類載板之相關廠商。除了半導體、IC設計族群之外,今年PCB ...
欣興電子成立於1990年,總公司位於台灣桃園,為聯電責任企業群,是電路板(PCB)、積體電路載板(IC Carrier)產業的世界級供應商,2011年產值已逾美金22億元, ...
IC载板 ,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本 ... 载板制造厂商直接受益:2020年10月以来台系载板供应商月度营收同比增长保持在20% ...
主要生產廠商:. Ibiden所生產的產品包括PBGA、Cavity PBGA、FC-PGA、FCPBGA及Rigid-CSP,覆晶載板由大垣、青柳廠生產,為供應Intel的MPU之主要廠商之一,覆晶載板在該公司 ...
他說,目前AiP主要需求大廠包括蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)等,主要AiP載板供應商為韓國廠商。 陳靖函指出,毫米波天線載板市場趨勢看好,不過未來 ...
缺貨之火從晶片製造一路燒到了封測、材料設備領域,隨著封測市場需求高速增長,IC載板亦呈現供不應求態勢,供應商競相加碼布局。產能預訂至2025年今年以來,關於IC載板 ...
上FC載板各項物理特性較佳,做成爲我國IC. 載板廠商積極發展之產品,2008年該產品營. 收比重已突破五成以上,成爲IC載板主流,其. 應用市場包括CPU、繪圖晶片、北橋晶片、 ...
4/6/2014 · IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝 ...
这一设备将配备双CPU,并且双CPU都将使用ABF载板。 ... 兴森科技是国内两大IC载板厂商之一,公司在存储芯片用IC 载板方面长期投入,持续突破,于2018 ...
另外台灣也獲得日. 本廠商技術授權,加上自身對於製程良率及技術控制性高,成為全球大廠下. 訂單時僅次於日本廠商的第2選擇。 Page 5. IC 載板依材質分BT、ABF、 ...
IC載板 大缺貨使晶片短缺,業者除大規模擴廠,更期望供應鏈能在地化, ... 銅箔基板(CCL)高階含浸設備廠亞泰金屬打入IC載板基材專用含浸設備供應鏈, ...
IC載板 需求強勁,台灣IC載板製造在全球市占排名第一,在確認需求無虞下, ... 產能預計自明(2022)年陸續開出,隨著載板擴產,上游材料以及設備廠商也 ...
中國本土COVID-19疫情蔓延,市場擔憂電子零組件台商在上海和昆山廠區受疫情衝擊影響產能,包括IC載板和被動元件廠商今天盤中股價跌幅明顯, ...
簡而言之,IC載板就是集成電路先進封裝的關鍵基材,「特殊」的PCB。 ... SLP 的制成介於高階HDI 和IC 載板之間,而IC 載板廠商具備明顯的技術優勢, ...
36. dGPU vs APU 資料來源:⾃⾏整理、Toshiba、 新通訊36 dGPU APU 定義圖形處理單元加速處理器, 結合CPU與GPU單元於同一晶片應用高階電腦筆記型電腦廠商AMD、Nvidia AMD ...
IC載板 需求強勁,台灣IC載板製造在全球市占排名第一,在確認需求無虞下, ... 產能預計自明(2022)年陸續開出,隨著載板擴產,上游材料以及設備廠商也 ...
... 晶片、ABF 載板、IC 載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵,材料廠商在5G 材料多有著墨,如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台投資計畫紛紛布局5G ...
在IC載板部分,雖然產業供不應求已不是新聞,但隨著新應用的拓展,ABF載板 ... 富邦投顧估計,2022年的ABF需求成長率高達53%,反觀載板廠商的產能 ...
在晶圓製作完成後,會把晶圓裁切成一小片一小片,封裝在IC載板上,因此可說是更 ... 據了解,過去曾有廠商找上AMD談載板廠投資合作,然而相較口袋深的 ...
IC 封裝基板(IC Package Substrate,又稱為IC封裝載板)是先進封裝用到的一種關鍵專用基礎材料,在IC 晶片和常規PCB 之間起到提供電氣導通的作用,同時為 ...
IC載板 產業的上游為基礎原料產業,包括銅箔、樹脂基板(銅箔基板)、乾膜(固式光 ... 載板製造商,再由IC載板製造商連接到下游的封裝廠商,形成完整的供應鏈,IC載板 ...
關鍵字:印刷電路板;5G;ABF載板;碳中和;智慧型手機;綠能減碳;欣興 ... 地位廠商為欣興電子,其隸屬於聯電集團,主要從事印刷電路板及IC載板之 ...
2.1、定義與作用*英文IC Substrate 稱之為IC載板。用以封裝IC裸晶片的基板。 作用:. (1)承載半導體IC晶片。 (2)內部布有線路用 ...
記者卓怡君/台北報導〕IC載板廠欣興(3037)今日召開法說會,欣興財務長沈再生 ... 應用於載板,並與國際級領導廠商進行專案合作,開出的產能都有客戶預.
“壓焊的產能已經排隊排到今年年底了,”一名封測業人士透露,許多晶片廠商已經提前兩個季度,搶先預訂2022年後段封測產能... IC載板短缺、壓焊產能告急 ...
... 成本比重分別為銅箔40%、玻璃纖維布30%、樹脂30%,代表廠商如下: ... IC載板(IC Carrier Board):主要功能為承載IC做為載體之用,並以內部線路 ...
IC载板 ,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本 ... 以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端 ...
因此,Flip Chip 載板無論在各項物理特性上皆優於Wire Bond 載板,相關應用將逐漸擴大,使得目前手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。 IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜( ...
在IC載板製程中的銅箔基板又稱為樹脂基板,由樹脂原料薄膜層和銅原料層貼合,其中 ... 國內ABF載板主要供應商:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189).
何謂ic載板在PTT/mobile01評價與討論, 提供ic載板廠商、ic載板英文、ic載板股票就來殯葬禮儀資訊集合站,有最完整何謂ic載板體驗分享訊息.
【財經知識庫】市場逐漸轉好 IC載板 廠營運創高從去年以來,矽晶圓、印刷電路板、記憶體等產業需求不斷成長,市場熱度也一直不減,而包括銅箔、CCL、晶 ...
由於IC載板供不應求,相關廠商持續擴充產能,後續設備的拉貨對於亞泰金屬營運的貢獻很正面,值得期待,未來訂單能見度可達2022年。考量訂單能見度的持續拉 ...
IC載板 或稱IC基板,可以理解為一種高端PCB,主要功能是作為載體承載IC,并以IC載板 ... 可以說是半導體供應鏈此波缺貨漲價中供需缺口最大最嚴重者,雖然廠商有擴產,但 ...
因此,Flip Chip 載板無論在各項物理特性上皆優於Wire Bond 載板,相關應用將逐漸擴大,使得目前手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。
IC載板廠商 今年前4月營收表現出色,不過受到華為遭到美國商務部再度出重手封殺下,今日股價走勢聯袂重挫,終場南電(8046)、欣興(3037)以跌停板 ...
據Prismark、GPCA的IC載板產值及廠商數據,2017年全球十大IC載板廠商產值市占率約為83%。國盛證券上述報告認為,近4年後的今天,這一格局並未發生較為 ...
ic載板 概念股. PCB-IC基板產業概念股. PCB-IC基板. 獲利能力經營績效股價表現. 市場. 股票名稱. 幣別. 財報截止月. 相關5G概念股當中,包括上游IC設計瑞昱(2379)、IC ...
ic載板 種類基板材料:BT、ABF、MIS介紹– Kmbymh. 儘管載板供應商積極擴產,但因既有的ABF產能多半早已預定分配完畢,無法支應新增需求。
類載板廠商IC測試板|Load. 也不是目前市場的主流技術,提供半導體產業測試所需的介面板,決心與衝勁的夥伴加入,而高端hdi 廠則是需要新增設備和工序。
ABF載板供不應求及技術升級,使法人長期看好IC載板族群。圖為景碩載板自動化產線。(攝影者.程思迪). 如果時間回到二○一八年九月,載板剛開始喊出 ...
载板制造厂商直接受益,如20 年10 月以来台湾载板供应商月度营收同比. 增长保持在20%以上,国内IC 载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表. 现。而中长期 ...
ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。. 相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC,多用於CPU、GPU 和晶片組等 ...
目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film),而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商,如:Ajinomoto(味之素)與SEKISUI CHEMICAL(積水 ...
台灣IC載板產業自一九九八年起發展,直到二○一一年以來,產值一路下滑, ... 隨著PC產業的逐年衰退,導致市場供過於求,許多載板廠商相繼減少產 ...
「漲價概念股」是近2年臺股最飆的族群,近期以報價剛開始調漲的ABF載板股欣 ... 銅箔基板、硬板、軟板、IC載板製造、,下游的各類電子產品營運廠商,以及其他間接技術 ...
受益於5G, 高性能運算帶動HPC, 處理器晶片需求猛增, 且宅經濟推升PC, 伺服器處理器等CPU, GPU 需求, 封裝基板需求大增, 而近年來IC 載板廠商幾無擴產.
無鹵素IC載板南亞塑膠_產品資訊. IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷 ...
公司概況里程碑工作理念品質政策企業社會責任合作夥伴代理/經銷商參展IC載板IC 載板 ... 擴充產能,產能預計自2022 年陸續開出,隨著載板擴產,上游材料以及設備廠商.
廠商 : 銅箔基板:聯茂,台燿軟硬板:華通,嘉聯益. ABF 是由Intel 主導研發的材料,用於導入高階載板生產。ABF 材質可做線路較細、訊息傳輸的IC,用 ...
關鍵字:台灣;印刷電路板業;IC載板 ... 依工廠校正及營運調查統計,108年我國印刷電路板業廠商計623家,從業人員約8.5萬人,以員工人數200人以下之 ...
IC封裝是臺灣的強勢產業,目前我國的IC封裝產值已居於全球第一,但臺灣能夠提供原材料的廠商有限,部分關鍵原物料大多仰賴國外進口,如IC載板成本最高的樹脂基板,其 ...
興櫃IC測試載板廠商雍智科技,27日舉行上市前業績說明會,說明在未來5G、IoT、AI人工智慧應用大增,使其市場對於IC晶片需求大幅提升的情況下, ...
IC基板(IC載板) IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定 ...
中游的銅箔基板、硬板、軟板、IC載板製造、…,下游的各類電子產品營運廠商,以及其他間接技術行業,像是車用電子、5G通訊技術、雲端. ABF載板旺欣興、南電受惠. 載板漲 ...
IC封裝是台灣的強勢產業,目前我國的IC封裝產值已居於全球第一,但台灣能夠提供原材料的廠商有限,部分關鍵原物料大多仰賴國外進口,如IC載板成本最高的樹脂基板,其 ...
Comments · 《Eason向前看#37》電子工業之母PCB買哪支| ABF王者的欣興ABF最佳進步獎景碩ABF最高價的南電你選誰? · IC載板 供不應求難解欣興董座:ABF吃緊到 ...
中京电子构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化线路板生产体系, ... 板合计占比约73%,HDI、FPC、IC载板合计占比约27%,可见多层板仍是汽车电子的主要需求。
反倒是需留意下游成熟邏輯晶片設計領域,中國大陸二期國家大基金與科創板資金, ... 包括:矽智財、IC 載板、SRAM 記憶體、I/O 晶片組、均熱片、通訊晶片模組等供應商, ...
... my g " gd 或是元件股、 IC 載板股、 MCU 股等漲價題材股雖然此起彼落好不熱鬧, ... 二 Gb DDR3 合約價同期間,則上漲七%、九% ,看好後續因廠商供應量能增幅有限, ...
設備廠商港建(3093)受惠IC載板擴產潮,4月營收創高,首季EPS達3.44元,股價衝破120元,續創新天價。晶宏(3141)是元太電子紙主要驅動IC供應商,受惠 ...
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【台股震盪怎選股?投顧這樣說】
因終端應用仍受長短料問題與東南亞疫情反覆影響,連帶波及PCB廠商出貨狀況,短料之IC載板廠商是下游不確定性高的情況下,較佳之投資標的為...
#台新投顧 #台股
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0902 #收盤 #重點
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#台股
美股那斯達克指數周三創歷史新高,但台股今(2)日漲多拉回,早盤雖一度拉高至17523.16點,但隨後湧現賣壓,電子股漲多拉回,鋼鐵、塑化等傳產股成為空軍狙擊的目標,終場指數下跌 154.23 點,收全場最低17319.76點,跌破季線及 5日線,成交值 3473.57 億元。
#台積電 #聯電
台積電今(2)日早盤股價一直在盤上震盪,午盤後翻黑,到終場跌幅近1%,收在全場最低 607 元;而聯電則是一度大漲4%,衝上67元,續創近21年新高,但午盤後同樣遭遇調節賣壓,終場以64元,小跌不到1%作收。
#凌陽 #智原 #IC設計
IC設計今(2)日兩樣情,部分個股表現漲多拉回,近來半導體供應鏈漲聲再起,不過與三星合作密切的IC設計服務廠智原,因與三星沒有量產計畫合作,未能從三星漲價中受惠。智原今日股價一度大漲超過半根漲停,最終仍拉回平盤整理。另外,昨日舉行法說會的凌陽,預期下半年營收再優於上半年,今(2)日股價衝高後就一路下挫,終場跌近4%。
#抗跌 #創惟
而IC設計中,創惟(6104)則緊鎖漲停,偉詮電(2436)大漲5%,創意(3443)上漲1%。PCB暨載板廠商景碩(3189)昨(1)日公告斥資10.06億元訂購設備、擴充產能,今日股價逆勢維持紅盤。
#高速傳輸 #IC設計 #USB4
台股震盪,矽力-KY(6415)卻連兩日創「新天價」!最高價2日再攻4,475元,領軍IC設計股「衝鋒」。其中,USB4超級周期來臨,法人點出,高速傳輸概念股將成新主流,創惟(6104)亮燈漲停,威鋒電子(6756)、祥碩(5269)等IC設計股受惠題材加持、投信力挺,股價逆勢殺出一片天。
#台積電 #目標價
日系外資在新出爐的報告中表示,預估台積電(2330)將於明年第一季調漲所有製程報價,平均漲幅約中個位數百分比,決定調高台積電評等由原先中立的「持有」調高至「優於大盤表現」,目標價由595元調高到666元;同時調高台積電2022年、2023年每股盈餘預估,幅度12%至19%。
#聯發科 #鴻海 #群創
聯發科、鴻海力守盤上,大立光、國巨、瑞昱、聯詠、華碩、台達電等均下跌超過 1%;面板股賣壓沉重,友達重挫 3%,群創、彩晶也跌逾 2%。
#散裝航 #四維航 #台航
航運股今天表現相對抗跌,貨櫃三雄開低後隨即翻紅,漲幅均在 1% 之內,散裝航運股獲買盤青睞,包括四維航、台航、中航、裕民及慧洋 - KY,分別上漲 1-3%,此外,宅配通、漢翔等運輸股也有不錯表現。
#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews #news
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【#財經最錢線】精選股分析
●鈊象(3293)前五月每股稅前盈餘22元,董事長李柯柱昨(17)日表示,今年業績看旺,下半年將優於上半年,「後市非常樂觀」。法人看好,鈊象下半年營運比上半年更強,全年獲利將「坐五(個股本)望六(個股本)」,每股純益逾50元,挑戰60元大關,改寫台股遊戲族群獲利紀錄…
●PCB族群股東會密集召開。全球前五大PCB廠商健鼎(3044)以及PCB暨IC載板廠商南電昨(17)日同步釋出第3季將迎接傳統旺季訊息,二家業者看好5G相關與伺服器應用帶動需求。整廠系統設備商陽程也提到,力拚虧損收斂,寄望下半年營運走出谷底…
●友達17日舉行股東會,董事長彭双浪表示,此次疫情使全球車廠受到衝擊,雖車用面板需求降溫,但宅經濟及醫療需求提升很多,友達也做了產能調整,讓稼動率可以維持在高檔…
欲知詳情請鎖定
6/18(四)19:30《財經最錢線》LIVE
重播18:00
#鈊象(3293)
#健鼎(3044)
#南電(8046)
#友達(2409)
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