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類載板（SLP）印製電路板(PCBs)

類載板（SLP）印製電路板(PCBs). 採用半加成（mSAP）技術的高可靠性類載板(SLP)產品線寬/線距可以達到30/30微米針對超大引腳數量的超小間距扇出型晶元級封裝設計 ...

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