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新型介面導熱材料助力高功率密度應用 - Henkel Adhesives

漢高新型BERGQUIST GAP PAD系列材料——BERGQUIST GAP PAD HC 5.0採用全新的化學平臺研發而成，具有獨特的填充技術，可滿足下一代高功率密度設備對低應力材料日益增長的 ...

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