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package半導體
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https://technews.tw/2022/07/29/ma-tek-package-design-hybrid-bonding/
先進封裝技術再進化:超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...
銅製程是半導體領域非常成熟的技術,採用銅─銅鍵合可在1cm² 的晶片內, ... 這兩個解決方案的關鍵為先進封裝(Advanced Package)技術,因此需要專家 ...
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