你即將離開本站

並前往http://www.chipbond.com.tw/tw_service_06_02.aspx

非驅動IC測試 - 頎邦

半導體 元件測試製程大致可區分為封裝前的測試CP(chip probe)與封裝後測試FT(final test)。 ... Testing ICOS inspection, Oven, Cooling, IC V/C, QA, Packing ...

確定！ 回上一頁

查詢 「oven半導體」的人也找了：

  1. 半導體 烘 烤
    2.
  2. 無 氧化 烤箱
    3.
  3. 烤箱 設備
    4.
  4. QMO 2dsf
    5.
  5. C SUN
    6.
  6. 烘 烤 設備
    7.
  7. 志聖 工業 半導體 設備
    8.
  8. 壓力烤箱 除泡 原理
    9.