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IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究 - 國立成功大電子學位論文查詢

烘烤作業為半導體製程中IC 封裝(Integrated circuit packaging) 之後段程序，其需 ... It involves baking the encapsulated IC in an oven for about 6-24 hours and ...

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