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大聯大世平集團推出基於NXP產品的ZigBee Super Dongle方案

在封裝設計上，該產品採用6×6 mm2 HVQFN40封裝，Pin間距為0.5mm。並且擁有高達22個GPIOS接口，可通過轉接板擴展Arduino接口延伸應用。

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