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電子產品環境應力試驗 - 華證科技

... 且非密封型(Non-hermetic)零件或得經過SMT迴焊製程(Reflow)之其他零件類別進行驗證。 ... 沾錫天平試驗(Wetting Balance Test)：沾錫天平的實驗目的在於焊錫性爭議 ...

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