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AI輔助X光辨識，球柵陣列封裝假銲瑕疵檢測解決方案

PBGA(Plastic BGA)係指以PCB為基板的BGA封裝方法，由於迴銲前後溫差造成PCB及BGA形變，常發生錫球重疊的假銲情形(Non-wetting)造成短路。

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