你即將離開本站

並前往https://researchmfg62.rssing.com/chan-57728851/latest.php

BGA錫球因外部應力造成的開裂一般有下列幾 ... - HIP(枕頭效應)

一般BGA錫球開裂大致可以歸納為HIP(Head-In-Pillow)或HoP(Head-On-Pillow)與NOW(Non-Wet-Open)以及焊錫後應力造成，但每種現象都可能有複合原因，其實如果想知道BGA錫 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「non-wetting中文」的人也找了：

  1. 零件不上件英文
    2.
  2. non-wetting solder
    3.
  3. pcb不上件英文
    4.
  4. solder down意思
    5.
  5. 零件上件英文
    6.
  6. 吃錫意思
    7.
  7. smt撞件英文
    8.
  8. ipc吃錫規範
    9.