你即將離開本站

並前往http://www.samsungsdi.com.cn/electronic-materials/semiconductor/emc-epoxy-molding-compound.html

三星SDI电子材料_半导体(Semiconductor)_EMC介绍

EMC. Epoxy Molding Compound. 有效保护半导体电路不受水分、热、冲击等各种外部环境影响 的电路保护剂。主要成分是环氧树脂、硬化剂、硅石和添加剂，

確定！ 回上一頁

查詢 「molding compound成分」的人也找了：

  1. molding封膠
    2.
  2. Epoxy Molding Compound
    3.
  3. molding compound中文
    4.
  4. molding compound廠商
    5.
  5. molding compound製程
    6.
  6. Molding compound
    7.
  7. 封裝材料
    8.
  8. ic封裝膠
    9.