[爆卦]ic封裝膠是什麼?優點缺點精華區懶人包

雖然這篇ic封裝膠鄉民發文沒有被收入到精華區:在ic封裝膠這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 ic封裝膠產品中有22篇Facebook貼文,粉絲數超過4萬的網紅股人阿勳-價值投資,也在其Facebook貼文中提到, 🔥 比母公司還會漲的半導體封測績優生 超豐我在 2019 年初時寫過,當時的股價是 42.3 元,目前股價則是 93.4 元,期間有配發 2.7+2.3+3.1 元的現金股利,累積報酬達 150%。 超豐受惠微控制器(MCU)持續缺貨,音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強,目前稼動率維持 95~96...

  • ic封裝膠 在 股人阿勳-價值投資 Facebook 的精選貼文

    2021-09-20 07:02:07
    有 439 人按讚

    🔥 比母公司還會漲的半導體封測績優生
    超豐我在 2019 年初時寫過,當時的股價是 42.3 元,目前股價則是 93.4 元,期間有配發 2.7+2.3+3.1 元的現金股利,累積報酬達 150%。
    超豐受惠微控制器(MCU)持續缺貨,音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強,目前稼動率維持 95~96% 高檔水準,訂單能見度已達第四季,營運表現比母公司 力成 (6239) 還亮眼。
    --
    📲阿勳 APP 潛力股免費下載
    點擊前往:https://cmy.tw/008YFI
    --
    🧐超豐 (2441) 是怎樣的公司!?
    公司成立於 1983 年,主要從事半導體封測業務,力成(TW-6239)為其大股東之一,持股超過 43%。
    -
    🍀主要產品
    公司主要封裝項目包括 : 塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等;測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
    經過封測後的 IC,主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
    -
    🍀營收結構
    2020 年度產品服務營收比重分別為:封裝佔約 84%、測試佔約 16%;依封裝製程之營收比重分別為:Au Wire佔約 22%、Cu Wire佔約 74%、FlipChip 佔約 2.8%。
    -

    💁‍♂️阿勳的價值投資社團
    傳送門 : https://pse.is/3aj2de

  • ic封裝膠 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文

    2021-07-29 18:00:17
    有 98 人按讚

    日月光下半年喜迎蘋果旺季 封測廠喜洋洋

    【甚麼是封測】
    封測是半導體產業的下游,分為封裝和測試,半導體上游是IP及IC設計,中游是像台積電這類的晶圓製造廠,晶圓其實只是半成品,也稱為裸晶。

    製造好晶圓後,再交由封裝廠把晶圓上一片片切割下來,成為一小塊一小塊的晶片。下一步用塑膠或金屬、陶瓷等材質包裝起來,最後再測試晶片的功能、電性;有的也會先測試完再切割封裝。

    全球IT產品、電視、5G通訊、車用等需求大幅提升,使中游的台積電、聯電晶圓產能大爆滿;這麼多晶圓被製造出來,當然也會有龐大的封測需求。因此帶動封測業者營收大好,2021年第1季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%。其中穩坐龍頭地位的就是日月光。

    【資本支出用在哪裡?傳統打線封裝V.S先進封裝】
    台灣五大封測廠,為因應龐大訂單在2021年紛紛擴大資本支出,像是日月光年初時預估資本支出17億美元(和2020年差不多),後又調高資本支出至19-20億美元),為業者中最高者。

    日月光預估2021年封測產能將擴增10-15%。近期7月又宣布投資10.59億元,在高雄大社區買地建廠,預計2022年開始動工,並分二期,第一期除了擴充打線封裝產能外,也將擴充測試及覆晶封裝產能,第二期仍在規劃中。

    【上半年營收好表現 Q2獲利增加上看兩成】
    受惠各類電子需求暢旺,全線稼動率都滿載,打線封裝訂單供不應求,且也頻頻漲價,上半年除了2月有農曆年放假多之外,每月業績都有40億以上的好表現,累計營收 2,463.96 億,年增 20.25%。
    首季獲利翻倍,毛利率和營利率也都創歷史新高,第2季預計獲利也將季增兩成。且第2季產能緊缺情形有從傳統打線封裝,蔓延到先進的覆晶封裝、晶圓級封裝等。

    【展望已經看到明年:蘋果新機+高通大單營運亮點】
    下半年的大亮點是在得蘋果與高通的大單。下半年蘋果新手機i13 即將發表,6月蘋果供應鏈就已經開始暖身,進入晶片備貨旺季,且蘋果在2020年底-2021年初就已預訂封測產能。日月光是蘋果供應鏈中受惠最大的封測廠,相關產能利用率滿載運行,訂單能見度更看到第4季。

    日月光和旗下的矽品、環旭等,切入iPhone 13無線通訊模組,拿到包括WiFi6/6E及藍牙、超寬頻(UWB)、射頻前端模組(RFFEM)等SiP訂單,此外也有新Apple Watch主晶片、光學心率模組、電源管理晶片(PMIC)等相對技術低一點的封裝訂單。日月光也負責蘋果手機天線整合封裝(AiP)毛利較高的肥單,對平均價格推升會有明顯幫助,而且可以說是市場上多數的天線封裝(AiP)訂單,都是由日月光給拿下。此外,高通(Qualcomm)2022年的4奈米5G晶片,沒有意外的話也會是台積電聯盟拿下,同步,封測訂單就會是日月光獲得。

    #半導體 #日月光 #蘋果 #蘋概股 #台積電 #封測 #封裝 #測試 #IC

  • ic封裝膠 在 經濟部工業局 Facebook 的最讚貼文

    2021-07-11 18:37:47
    有 69 人按讚

    🍀資源化技術,廢壓模膠也能回收變建材!

    半導體是推升台灣經濟發展的重要產業,如何將積體電路測試封裝製程中,於壓模封膠程序產生多餘的 #膠餅 及 #壓模殘餘物 資源再利用,是IC封裝測試產業共同面臨的課題🤔
         
    以往都是透過 #焚化 的方式來處理,而現在,國內已有資源化技術可加以循環利用💡,除了可以作為 #水泥原料,還可以取代天然粒料重新產製成 #混凝土地磚,應用在國小校園內建築的美化與修繕✨
        
    如此一來,不僅將廢棄物變成具有價值的再生物料,形成產業資源循環共生利用,也能達成循環經濟的目的,同時避免焚化處理所造成的環境衝擊!

你可能也想看看

搜尋相關網站