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台積電：在矽片上挖溝以尋求更高的性能，挺近3nm - 每日頭條

CoWoSiCAP SEMHD-MiM和iCAP都具有很高的產量，並且報告的泄漏電流低 ... 靠近所需的電路(類似於片上封裝電路)，但附加的優點是深溝槽允許更高的電容。

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