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新产品介绍| 艾美柯技术株式会社

将半导体封装基板的焊锡球搭载技术应用于晶圆上，实现高良品率。 因为独特助焊剂印刷技术的高品质·稳定性生产 ... 2, 搬送系统, Load port （FOUP or FOSB), Load port

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