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封装| NXP 半导体

具有倒装芯片互连的平面栅格阵列。 ... LGA的热增强型版本，封装厚度较薄。 ... LGA的较薄版本，具有更精细的间距和热增强功能。 ... HTFLGA的较薄版本。 ... HVFLGA的较薄版本。

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