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LGA封装基板 - 爱彼电路

品名：LGA封装基板,板材：生益BT材料SI10U(S),层数：2层,板厚：0.2mm,单只尺寸：6*8mm,阻焊：PSR-4000 AUS308,表面处理：电软金(Soft Gold),最小孔径：0.15mm, ...

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