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LED製程介紹
依據不同LED元件的需求,透過擴散、金屬膜蒸鍍、蝕刻、熱處理等製程進行LED磊晶片電極製作,接著將磊晶基板磨薄、拋光後,再切割、崩裂成單顆晶粒。 下游封裝測試. 將晶粒 ...
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