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用于MID 固体基板的LCP | SIVERAS™ LCP树脂| 产品介绍

我们的LDS LCP 材料利用LCP 的高流动性、高耐热性和低线膨胀性，非常适合在小型电子元件的表面制作电路。 高流动性=> 紧凑型薄壁成型. 高耐热性=> 表面安装.

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