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半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON ® EME

可查看住友电木有限公司信息通信材料营业总部的半导体封装用环氧树脂成型 ... LDS对应热固化成型材料 ... EME-E500系列, 无卤素材料、低引脚数器件, DIS, DIP, SO.

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