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BGA PCB焊接點的典型錯誤類別 - MOKO Technology

IPC -A-610E解決了諸如與BGA PCB組件焊球偏移相關的標準, 焊球距離, 锡球形狀, 和毛孔(氣袋) 在焊接中. 要檢查特別有效以滿足基於斷層合成的IPC-A-610 3D AXI系統的要求, ...

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