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在 pth吃錫產品中有1篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅電子製造，工作狂人，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》經過了這麼多年的發展，不知道QFN的焊錫性是否有改進了，其側邊吃錫依然還是爭執的品質問題？依然還是有RD堅持要在中間的接地鋪上PTH通孔？聽聽大家的意見！ ...
[爆卦]pth吃錫是什麼？優點缺點精華區懶人包
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#1如何讓通孔元件/傳統插件走回焊爐製程(Paste-in-Hole, PIH)
在電路板的通孔(PTH)附近預留足夠的空間作over print ... Paste-in-hole製程想要達到100%通恐吃錫也不是不可能，可以使用solder performs來增加錫量。
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#2PCBA外觀判定標准- MBA智库文档
6.多錫定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT) 允拒收標准: IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%; Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或,取校小值; PTH ...
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#3关于IPC-610D版中PTH贯穿孔吃锡量的解析 - SMT之家论坛
在IPC-610D中关于PTH贯穿孔吃锡量的定义增加了在某些情况下允许50%的标准. 谁比较了解这些内容请赐教. 哪位有IPC-610D的中文版,共享一下.谢谢啦 ...
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#4工作狂人- 《舊文複習》【PIH（Past-In-Hole，通孔印錫膏 ...
【PIH（Paste-In-Hole，通孔印錫膏】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然後再把傳統 ...
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#5看完这几种PCBA焊接技术后，别再说你不懂PTH工艺了
在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的 ... 目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。
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#6大灯PTH上锡不良失效分析 - 嘉峪检测网
孔壁侧及元件侧未发现不润湿现象，两侧IMC厚度均偏薄，证明焊接热量不足；LED元件原物料pin脚上锡OK ；不良都发生在大灯一侧，推测与大灯的特殊插件方式 ...
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#7PCBA外观判定标准_百度文库
7.1 IC腳爬錫高度< 50%,或吃錫長度<50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或0.5mm,取校小值; 7.3 PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%; 7.4 BGA 焊點吃錫面積<50%錫球 ...
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#8看完這幾種PCBA焊接技術後，別再說你不懂PTH工藝了
在傳統的電子組裝工藝中，對於安裝有過孔插裝元件（PTH）印製板組件的 ... 目前通孔回流工藝主要採用兩種錫膏塗覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。
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#9第二章文獻回顧
SMT 接合則先將元件以黏. 結劑（Adhesive）或錫膏（Solder Paste）暫時黏接固定於電路板銲墊位置上，再. 以波銲（Wave Soldering，見圖2-3）或迴銲（Reflow Soldering） ...
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#10用于pih工艺的pth脚的封装方法、装置、设备和存储介质
本申请公开了用于PIH工艺的PTH脚的封装方法，由于在PTH脚上设置与其位置和形状相 ... 比对应的边大至少3mm，这样才能保证刷入足够多的锡膏，从而避免上锡不良的问题。
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#11IPC-A-610F 無鉛PCBA成品規格檢驗
此2014年新IPC-A-610F大修改第一板IPC-A-610E 無鉛規範,如PTH wave solder 吃錫不易已有部份修改,另外BGA solder void 也提出修改. 本課程之主要目的即在於使學員了解 ...
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#12ipc吃錫規範2023-精選在臉書/Facebook/Dcard上的焦點新聞和 ...
按照《PCBA檢驗規範》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性; ... 這就是為什麼PTH孔口錫薄處不易吃錫的原因(C.Lea的名著A scientific Guide to SMT之 ...
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#132.1 SMT 系統介紹
以錫膏為黏著介面，銲上表面黏著元件(Surface Mount Device, SMD). 的一種電子元件裝配技術。 ... 以分為接腳插入型(Pin Through Hole , PTH)與表面黏著型（Surface.
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#14TR7600X SII CT - TRI
先進的3D數位斷層掃描(CT)支援複雜的錫點垂直切片檢測 ... 錫球. / 焊接孔吃錫. / 錫多與錫少. / 錯位. / 錯件. / 鉭電容裝反 ... 通孔器件(PTH). TR7600X SII CT.
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#15IPC-A-600 Revision E Acceptablility of Printed Boards
PTH Lands. SMD. 對位. 54. 5B. 5N. 無氣泡、分層於抗. 焊漆與導體間. 每面兩點不可超出. 10mil. 造成導體橋接. 不符允收水準. 2.9.4 Blister/. Delamination.
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#16DIP资深工程师谈波峰焊接经验!
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。 ... 如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件 ...
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#17應用田口實驗設計於錫爐銲接製程參數優化 - 博碩士論文網
然而，上述無鉛銲料之熔點高於錫鉛合金約37℃，製程中主要面臨之衝擊將包括貫通孔（Plated Through Hole；PTH）上錫不足、DIMM及PCI元件插拔困難、及印刷電路板（PCB） ...
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#18PCB 組裝應用: FAI (First article inspection) - 工業相機
通常SMT(表面貼裝) 和PTH (通孔) 組件的任何組合都可以適應：. ○單面SMT. ○雙面SMT. ○單面SMT + PTH ... PCB檢測主要是檢測PCB上錫膏貼合的零件位置。
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#19PCB產業應用及製造流程 - 晟鈦
工程→ 裁板→ 內層壓膜→ 內層蝕銅→ 內層去膜→ 壓合→ 鑽孔→ PTH → 一次銅→ ... 鍍上錫的銅面因有錫的保護，不會被溶解，而形成外層線路，最後透過錫鉛剝除液把 ...
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#20為什麼過期的PCB要先烘烤才能打SMT或過爐？
2）經過回焊高溫後將電子零件焊接固定於PCB上，使其在終端用戶使用的過程中不至於掉落，並達到電子訊號傳遞的目的。 延伸閱讀：如何將錫膏印刷於電路板(solder paste ...
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#21Cross section experiment introduction
Evaluation components: BGA, IC, PTH connector, Via hole, RLC. (2) 著重在檢驗焊錫外觀、錫裂、錫洞及PTH連接器零件腳的吃錫狀況。
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#22【dip smt】職缺- 2023年5月熱門工作機會- 1111人力銀行
操作X-Ray設備抽驗(BGA/PTH零件)吃錫狀況輕型機車,普通重機車 ... 依AQL進行PCBA抽樣檢查，錫膏厚度量測3. ... SMT印刷機操作,SPI機台錫膏印刷異常的判定與處理2.
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#23摩太科技股份有限公司
電鍍純錫. 廠內. 化學鎳金. 委外. 化學錫 ... PTH. 表面鍍銅線. 3+6. 廠內+廠外. 露光. 平行光+散行光 ... 確認底部吃錫狀況，可防止IC有空假焊的現.
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#24无铅制程- 金顿科技股份有限公司
另外由于无铅焊材的沾锡性比63/37要差，因此若要改善吃锡性的话，除了添加多量活性 ... 例如BGA零件，IC零件，Chip零件，PTH零件，除以上零件之外若产品上有重要关键零 ...
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#25一篇文章讓你看懂波峰焊工藝流程，解決PTH/DIP工藝問題不求人
1.1回流焊工藝流程回流焊接是指通過融化預先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釺焊工藝。 波峰焊 ...
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#26樹脂塞孔/防焊塞孔-PCB小教室 - 帝亮電子有限公司
防焊塞孔就是指使用防焊油墨將孔塞住，是油墨在孔內時將其曝光使其硬化而達成塞孔目的，其中目的有的是為了怕漏錫造成上件時錫量不均，也有怕和別處短路，例如BGA內的via也 ...
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#27无铅锡膏进行SMT贴片工艺过程的注意事项 - 同方电子新材料
通常来说，无铅锡膏SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；无铅锡膏打印时， ... 市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；正面PTH， 不和SMT过锡炉时 ...
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#28低熔点焊锡丝波峰焊PTH上锡不良，焊点发黑的原因
低熔点焊锡丝波峰焊PTH上锡不良，焊点发黑的原因 对低熔点焊锡丝不良焊点进行金相切片和SEM & EDS分析发现，孔壁及孔边缘焊盘存在镍层缺失的异常现象 ...
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#29程雪- AD不專業教學- 無鍍錫螺絲孔NPTH - Google Sites
一般放孔狀PAD的時候預設值孔會是有鍍錫的（上下導通），這種孔我們稱為PTH/沉銅孔/電鍍通孔（Plating Through Hole）. 但如果你需要孔中間沒鍍錫（不會上下導通）的純 ...
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#30电路板无铅焊接的品质问题（一）焊点空洞-诺的电子 - PCBA加工
不幸一旦锡膏吸水后，情况将更为糟糕。基本上由气体膨胀所形成的空N-定是圆球形的，此种回銲空洞不仅在数量上或体积上都 ...
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#31產品壽命週期可靠度技術 可靠度技術模組1
此2014年新IPC-A-610F大修改第一板IPC-A-610E 無鉛規範,如PTH wave solder 吃錫不易已有部份修改,另外BGA solder void 也提出修改. 本課程之主要目的即在於使學員了解 ...
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#32PCB 製作設計規範手冊PCB Fabrication Design Rule Manual
4.3.1 鍍銅貫孔(PTH) 及孔環設計規範. ... 4.3.3 橢圓形孔(PTH 及NPTH) 設計規範. ... SMT 元件的焊墊處，之後塗上錫膏、將. 零件貼附在錫膏上、經過 ...
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#33IPQC 品檢技術員｜興普科技 - 104人力銀行
工作內容. 1.SMT及DIP作業製程巡檢/首件檢查2.IQC 進料/FQC/OQC檢驗作業3.QC 報表填寫4.操作X-Ray設備抽驗(BGA/PTH零件)吃錫狀況 ...
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#34被锡膏坑了一把原创 - CSDN博客
今年又拿出来用，用钢网刷的时候没有发现什么问题，贴完元器件，上加热台的时候就不对了，温度上来的时候，焊盘上全是小锡珠，都没挂在引脚上，过了十几秒 ...
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#35让通孔元件/传统插件也走回焊炉制程(paste-in-hole) - 易迪拓培训
Past-In-Hole (通孔印锡膏PIH)就是把锡膏(Solder paste) 直接印刷于PCB (Print Circuit Board,电路板) 的电镀通孔(PTH, Plating Through Hole)上面，然后再把传统插件/ ...
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#36PCB技術- PCB有3種孔型：通孔、盲孔、埋孔 - 電路板
電鍍通孔(PTH)：PTH是最常見的一種。只要把PCB對著光就 ... 2、通孔內必須有錫和鉛，並且有一定的厚度要求（4um），阻焊油墨不能進入孔內，易導致孔內有隱藏的錫珠。
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#37焊接不良现象的原因分析 - 深圳市裕泰锡业有限公司
锡球. 原因:1.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干2.助焊剂的配方中含水量过高3.不良的贯穿孔(PTH) 4.环境湿度过高. 四.冷焊. ... 吃锡过剩-包锡. 原因:1.过锡的深度不 ...
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#38第三章手焊接的基本觀念
錫與金、銀 等金屬之間都會產生不同的介面合金共化物，一但形成了IMC。其強度就比焊錫本身的強度要強，所以焊錫會附著在被焊物上。 2.焊錫的滲透作用. 溶融 ...
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#39OSP PCB 制程作业办法-唯样电子商城
5.4.3 无零件的空PTH孔内吃锡度不做要求。有零件的孔内吃锡度如客户没有提出特殊说明则按IPC标准执行。 5.5 PCB储存条件&保质期限. 5.5 ...
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#40Annular Ring 孔環（線路設計及制前作業） 指繞接通孔壁外平 ...
板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”(Soldering Side) 。 ... 由於NPTH十分麻煩，近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環多半不相同，常將焊接面 ...
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#41无铅工艺分析
锡膏流变性的复杂状况主要是由于粘性焊剂系统中合金焊. 料粉末的弥散现象引起的。 ... PTH孔. ▫. 推荐开始温度是265+0/-5度. ▫. 要求锡缸温度范围250-265度.
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#42波峰焊接孔孔铜缺失的失效机理简析 - 维科号
本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手，探究了波峰焊过程中孔铜缺失 ... 起始面）整排1.5mm插件孔均出现缺失的现象，其余位置外观上锡良好，未 ...
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#43金鉴实验室SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虚焊的定义和原因 ...
锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。 4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低 ...
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#44常见波峰焊接不良原因及改善（二） - 硬见
多锡. PTH焊料填充不足. 白斑. 拉尖. 退润湿和不润湿. 板子变形. 连锡 ... 溢锡，因为托盘磨损过大造成托盘过炉时沉锡过低，造成PCB吃锡深度变大。
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#45PTH返修设备对PCBA基板返修的流程及操作技巧 - bilibili
PCBA通孔器件返修工艺,对于很多操作人员来说,无非是用小锡炉或其它加热 ... PCBA通孔器件返修中在PTH通孔吃锡量方面,根据IPC610F要求,通孔内锡量达到 ...
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#46SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法
虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分，焊锡在此处的润湿角大于90°，而且 ... 没有了 上一篇>> THT通孔焊接PTH插件波峰焊後AOI與SMT貼片焊接品質缺陷AOI光学 ...
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#47裸銅板錫膏- LF750-G5-12 - Juton (中國生產商) - 其它電力、電子
噴錫板裸銅板錫膏生產廠家質量東莞銘上電子科技專業SMT週邊品牌焊料， ... 的金屬化孔焊接性能：在印刷、插料、PTH回流的插腳轉換等應用時可實現的“焊膏通孔焊接性”（ ...
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1.3.5BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。 ... 需要插装元件的PTH，孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔 ...
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同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連線盤上OSP膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。 圖1 OSP氧化變色的可接受標準和實物圖片. 套用指南. 錫膏印刷工藝 ...
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#50服務項目- 磐業股份有限公司
其組裝焊接方法就是將PCB的焊墊(PAD)上使用錫膏印刷機(Screen Printer)印上錫膏， ... 孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫 ...
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#51PCB常见问题讲解 - 豆丁网
... 底板吃錫飽滿底板吃錫不足底板孔環與孔壁不吃錫底板孔環不吃錫有露銅板面吃錫不良现象:59/81 PCB在PCBA常見問題—板面吃錫不良60/811、電鍍PTH制程 ...
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#52【SMT】如何消除波峰焊锡珠问题
PTH 元件焊点距离SMT元器件太近，无法满足传统的波峰焊治具的设计。 ... 但是需要调整适当的参数，比如焊接时间，焊接高度等以克服通孔内上锡高度不足的问题。
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#53半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學
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20， SMT零件吃锡过少：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或 ... 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿
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该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。 ... 三、工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
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根据THR体积模型中的几种变量，如果网板开孔位于通孔之上，PTH将不同程度地充填焊膏。焊料体积的余额（PTH必需的量）必须被印在PCB表面上。超出0.35 in的 ...
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據本會2020年調查，發現有部分商舖於網上發起「不招待內地人」行動，甚至有店舖門前張貼「不招待內地人」的二維碼，當以普通話方式模擬內地人光顧餐廳時， ...
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