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ipc吃錫規範
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PCB 焊盤與孔設計工藝規範| 新聞、政治、財經、科技 - 華新要聞
4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內其包覆銅膜寬度要求盡可能增大並且不能有空焊盤設計,保證焊盤足夠吃錫,插座受外力時不 ...
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dip吃錫標準
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