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IGBT及封裝技術 - 每日頭條
IGBT 封裝技術 · 一)焊接材料形式:. 1、焊片:是當前IBGT領域使用最為廣泛的焊料. 優點:有機組份使用量少,空洞低。 缺點:操作不方便;每種產品需要特定 ...
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