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[爆卦]igbt是什麼是什麼？優點缺點精華區懶人包

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在 igbt是什麼產品中有2篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅我是產業隊長 張捷，也在其Facebook貼文中提到， 這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係， 大家知道是什麼嗎？？ #車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升 車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來...

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  • 我是產業隊長 張捷

    igbt是什麼 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文

    2021-07-09 10:10:28
    有 382 人按讚

    這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
    大家知道是什麼嗎？？

    #車輛電動化趨勢　MCU、CIS需求上升
    車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。

    在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。

    而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。

    雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。

    其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。

    在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。

    此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。

    2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。

    同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。

    #車用功率半導體廠擴產　#追趕電動化商機
    車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。

    國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。

    例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。

    電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。

    安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。

    目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。

    富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。

    雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。

    2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。

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  • 我是產業隊長 張捷

    igbt是什麼 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳解答

    2020-12-02 10:00:01
    有 297 人按讚

    產業隊長不負責技術分析 #台半（5425）
    台灣半導體股份有限公司董事長與張忠謀董事長是什麼關係，
    這些您知道嗎？

    型態分析：多重複合頭肩底底部完成（我亂取的XD）
    位階分析：帶量攻擊挑戰2019年11月前波新高成功拉回整理

    ✔️基本面
    請看 #張捷主流產業選股術 #數位訂閱 報告詳解
    （這個大家可能最不願意做，但卻最重要）
    車市復甦及車用中高壓晶片與車用二極體後市～

    ✔️籌碼面
    出量攻擊，量縮休息，第1個買點為右二紅箭頭，
    隊長口訣：突破頸線第1天，拉回右肩把倉建。
    第2個買點為前天長紅棒創新高有量，表示主力成本，
    拉回紅棒低點53元～55元就是可以考慮的買點。

    ✔️消息面
    台半CB於2021年3月到期，轉換價格是55元，
    公司不想還錢的話，股價不應該跌破55元。

    再補充～
    1.台半為國內最大整流二極體廠。
    2.生產：整流二極體、電源管理IC、靜電保護元件、車用MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）、IGBT（絕緣柵雙極電晶體）。
    3.主要客戶：三星（Samsung）、Sony、富士康、中興通訊、華為（Huawei）、寧德時代（CATL）、比亞迪（BYD）、三菱（Mitsubishi）、BMW、賓士（Mercedes-Benz）、豐田（Toyota）、博世（Bosch）、德國馬牌輪胎（Continental）、電裝（Denso）、海拉（Hella，供應上海大眾、上海通用、BMW）。
    4.Trench MOS（溝槽雙擴散型場效應電晶體）打入Sony及Samsung手機供應鏈。
    5.車用MOSFET打入Denso、Bosch、Contiental等車用零件大廠。
    6.TVS瞬態電壓抑制器、蕭特基二極體打入車用感測器及影像監控模組市場。
    7.以Super Juncition製程開發出IGBT，順利打入電動車市場。
    8.轉投資：物聯網條碼印表機廠「鼎翰」（持股36.44%）。
    9.2019年每股盈餘（EPS）1.92元，2020年前3季EPS已達1.45元。
    10.引進 #聯電（2303）入股2.7%（每股44.5元），合作電源管理IC及二極體，並助於爭取5G及車用功率半導體訂單。

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