鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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車用電子的爆發性需求，帶動部分零組件消耗量跟著衝高，如車用逆變器、充電設備就需要大量離散元件，導致如MOSFET、IGBT與二極體等在市場上供不應求，價格也跟著水漲船高。

#車用零組件

【成長股領軍7檔績優股出列】
時間：2021/7/25
發文：NO.1282篇
大家好，我是LEO
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❖價值決定股價
當台股來到萬八，資金展開大遷徙，航運、鋼鐵、玻璃、造紙、紡織….這些傳產寵兒，在電子業旺季即將來臨之際，是否退潮？下半年的指標股在哪裡？電子會順利接棒嗎？資金的流向跟著產業趨勢，跟著日常生活走，例如：電動車，Mini LED，低軌道衛星，利基型記憶體，就是明確的產業….法人看未來，著眼的是公司的價值，股價上漲只是附加的好處。
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❖強茂(2481)
6月獲利數字，單月稅後後淨利2.11億元、年增129%，單月EPS達0.63元，表現驚艷，近期電動車題材中包含IGBT及SIC模組，IGBT模組中的快揮發二極體及碳化矽模組中的蕭基二極體產品，強茂則皆有佈局，從小訊號二極體轉往全系列中高壓功率元件MOS、IGBT及碳化矽第三代材料產品開發及發展，是目前國內上市櫃公司少數有第三代半導體晶片出貨實績的公司，隨營收比重的逐步攀升，有利於未來評價的提升。
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❖晶豪科(3006)
受惠利基型記憶體需求爆衝，公司三大主力產品線，包括DRAM、NOR Flash、SLC NAND Flash需求非常強勁，今年營運持續向上，第一季稅後純益達6.45億元，較上季大增1.6倍，每股稅後純益2.3元，第二季營收61.75億元，又較上季成長24%，較去年同期成長92%，記憶體市況持續熱絡，滿手訂單-團隊預估今年營收獲利有望超越去年，甚至再創歷史高。
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❖光罩(2338)
6月營收達5.2億元，年增34.08%，創歷年新高，重點是晶圓代工客戶需求暢旺，稼動率維持滿載熱況，加上產品漲價效益，下半年營收有望逐季創下新高，本業獲利也將較上半年成長，它的產品主要是-半導體用的光罩，客戶群包含台積電(2330)、世界先進(5347)、韓國東部高科等，但六月自結EPS為-0.07元，主要受業外虧損影響，國內第三次無擔保轉換公司債(CB3)剛剛完成公開承銷，價格為115.23元，現股收盤才101.5元。
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❖凡甲(3526)
凡甲(連接器大廠)同時握有寧德時代與比亞迪等兩大車用客戶，6月繳出2.59億元歷年同期新高成績，年增56.35％；累計上半年營收12.55億元，較去年同期成長23.83％。除了筆電需求穩定，伺服器方面，高速線滲透率逐步提升，車用產品隨大陸自主品牌出貨成長，訂單需求持續提升，推升毛利率，加上減資後股本縮小，團隊預估今年每股EPS可望寫下新高。
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❖同欣電(6271)
CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電是星鏈（Starlink）計畫低軌衛星RF獨家供應商，星鏈計畫550公里高度的低軌道衛星-發射總量約4,000個，平均一年發射1,000個，一個衛星中約有6,000多顆RF收發模組，高達2400萬顆RF都將全部由同欣電獨家供應。6月合併營收達11.66億元、月成長0.9％，創單月歷史新高，第二季合併營收季成長9.3％至34.34億元，累計上半年合併營收為65.76億元、年增63.7％，若350公里高度的衛星發射計畫也能爭取到獨家，未來成長動能驚人。
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❖博智(8155)
伺服器產業的未來，1.後疫情時代需求仍將延續，如遠距辦公、線上服務等，2.未來5G逐漸普及，帶動雲端運算、邊緣運算、物聯網、車聯網…持續發展，未來幾年伺服器產業都會穩定成長。博智受惠伺服器及IPC挹注動能，上半年淡季不淡，團隊看好Whitley平台第二季起逐漸增量、網通400G交換器量優於去年、半導體測試板將成為新動能，高階產品比重提升、產品組合優化，今年營運表現不錯。
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㊙幸福的依靠㊙
除了這幾家公司以外，LEO發現一家員工【幸福的依靠】，第2季營運淡季不淡，下半年營運將優於上半年表現，關鍵產品已經通過重量級指標大廠出貨驗證，隨時可以出貨，帶來龐大營收挹注，LEO對它中長線營運非常看好，想知道是哪一家公司嗎？請持續追蹤-股民當家群組。
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天佑台灣，疫情早日結束❤️