IGBT散熱 底板. 鋁碳化矽AlSiC的熱膨脹係數(7-10)和常用的襯底材料(substrate)例如AlN(4.5) 或Al2O3(6.7)十分接近,對於IGBT高功率模組的熱穩定性很有幫助.
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