鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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【#士佳說 】張士佳：識炒緊要個識睇

上禮拜四借北水再臨指數一舉攀上31183點，創下逾兩年半新高，市場極度興奮，之後無以為繼；上周五先低後高，低開61點後，早市跌勢進一步加劇，下試30021點，不過，其後受內地股市轉好帶動，期指拗腰反彈更倒升77點，收市30526點。全週仍有471點的升幅，週線就做十字星，指數的升勢開始遇到阻力了嗎？

第一季已過了一大半，暫時單季指數已經升了3,400 點，現在最難估量的就是北水大力注入港股，恒指又積極改革，成份股組合不斷在變，目前有科技指數及生物科技指數，跟之前幾年前沒有這些指標相比較，所以歷史参考性又不能過於放大，好多人唔知點睇好？我都唔知，未見過農曆新年返嚟之後噉勁，唔知點睇，但知道點做，星期三星期四都係古惑嘅bar，一支陽一支陰，咪睇下邊支打贏囉，短期內陽收高於31116睇好啲，反之陰燭收低於30021，調整就來臨了。

反正市場節奏是這樣告訴大家，大價ATM股已經不太值博，反而將倉位加入不少中細市值的四線科技股、扮靚醫藥股，視頻、傳媒行業均借一些所謂利好消息炒一倍以至數倍，進入了邊懷疑，邊賺錢的市況。今週會是如何發展？相信個節奏會有些改變。

展望本周多間藍籌銀行及地產公司公布業績，勢成為市場焦點，焦點當然落在在#005滙控及恒生周二公布業績及派息會否又可以派多少，#388 港交所於周三放榜; #16 新鴻基地產及#17新世界分別於周四及周五公布半年業績，這些股價上週已經率先突破。市場應該已經轉向炒實體經濟復甦。

週五收市後或週末相信最多人討論的是從多個信息源獲悉，小米已確定造車，星期五那天出咗呢個消息，我都冇同學生講叫佢哋入手，昨晚小米發信澄清，不過，小米咁鍾意仿效蘋果，蘋果電造電話轉去造車，就是趕上潮流，只要他有少少做車的概念，股市炒憧憬，變成無限空間，反而有得炒，下一轉留意住佢嘅股價圖走勢先，不過跟蘋果的情況類似，造車非本業，需要的投資及時間不少，看來應該會像百度、富士康，跟本來就是車企的吉利合作，盡快分一杯羹，反正小米本來有家居生活的AIOT概念，對合作的車企也是一大誘因，留意一啲車企可能會有一下反彈。

炒開消息，週五出了一個東北提議全面放開生育的消息，最敏感的奶類股反而無乜動靜。最大反應的是#1951錦欣生殖，本身在輔助生殖業務獨樹一幟，是民企裏面的龍頭，原本都已經走強配合這個消息刺激，大升13.05%。2018年中國的滲透率只有約7%，遠低於美國的32%。公司及其股價向上發展空間應該仍有不少。

三月初的兩會，要談到的就是#1766中國中車爲代表的中國高鐵，吸收了世界各國最先進的高鐵技術，從競爭力來看可以說沒有對手，結合“一帶一路”及RECP的不斷開疆拓土，這個過程儘管艱辛曲折，未來前景值得期待。近期中國中車也發展中國絕緣閘雙極電晶體IGBT，市場於2020至2025年年複合增長率達17%，當中則以#3898中車時代爲主要受惠者，其剛公佈商用8寸IGBT生產線，當中可供應新能源車的年產能爲24萬，有助捉緊新能源車的發展。

近日焦點股方面.....

↓↓↓↓點擊下圖，詳文講述↓↓↓
#SKYSIR #張士佳 22.2.2021

【1228胡毓棠盤勢分析】看過請點讚！
今天比較擔心成交量爆大量超過3000億以上，不過今天僅有2503億左右還算是符合預期，並不算失控的量，整體的上漲族群、家數配合起來整個行情相當熱鬧。
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談到漲價題材就是航運股，至於能不能追呢? 以貨櫃三雄來說，不建議，畢竟波段漲幅以高，但是持有者續抱沒有問題。
空手者可以從過去談到的原物料走升，散裝航運我覺得有機會，過去談過新興(2605)、裕民(2606)做為觀察，原物料漲勢在明年順著市場上的看法，還有機會延續的話，這兩檔個股相對來說位階比較低，如果投資人認為貨櫃航運或者相關的產業你看好的話，散裝航運這塊投資人可以關注。
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原物料上漲尤其BDI當中的鐵礦砂上漲，往上游的鋼鐵族群挖掘的話也是相當有機會，鋼鐵族群12月份剛開始發動，從本益比的角度來說，有些個股是比較委屈的，像是不鏽鋼的允強(2034)今年很多鋼鐵類股第四季都漲了，但是很多獲利都還沒有好轉，允強是少數鋼鐵股當中今年都可以保持在賺錢成績的公司，以目前來看今年允強前三季賺1.15元，全年來說賺1.5元不成問題，明年2元起跳都很有機會，以技術面的角度來看算是在鋼鐵股當中走的很溫吞的，類似像允強這種型態剛轉強，本身就有獲利的公司，本益比不高，原則上順著漲價題材，我認為漲勢有機會延續到明年。
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今天的新聞可以看到中美晶(5483)、宏捷科(8086)結盟，攻
氮化鎵的產品，過去談到未來半導體發展的主軸就是鎖定第三代半導體的化合物就是氮化鎵、碳化矽這兩塊，連台積電(2330)未來也是鎖定這塊，因為未來車用5G高頻在這塊的使用量非常高，幾檔指標可以列入觀察，合晶(6182)轉投資的上海合晶廠子公司就是在研發SIC碳化矽，也是中國力推第三代半導體的主軸，合晶的子公司上海合晶預計在明年上半年在A股掛牌，對合晶來說可以說是目前漲幅比較落後，投信偏愛的個股，投信這個月買1.4萬張，從環球晶、台勝科上遊矽晶圓的個股拉出比價效應之後，合晶來說我覺得可以留意是不是有機會在這個地方，投信買超推升之下跟進做一波上漲。
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晶圓代工、封測也有漲價效應，中美晶集團旗下的茂矽(2342)今天就是反應利多直接攻上漲停，功率元件的部份，茂矽的接單狀況明年也會有漲價態勢可以期待。
同樣有投信鎖定的昇陽半(8028)主攻的項目就是功率元件當中的晶圓薄化業務，昇陽半在晶圓薄化的產能部分，不管技術、市占率都是第一，漲幅也相對落後，一直到12月份投信才剛開始轉進加碼，最近股價做量縮回測，投信沒有出現大幅度減碼，股價回到月均線附近，可以觀察未來在MOSFET、IGBT，尤其又是車用晶片龍頭廠最主要的供應商之一，未來的接單性來說我覺得滿樂觀的，股價漲幅落後，又有代工漲價利多，明年營收、獲利當然有機會跟著水漲船高。
2020剩下的幾個交易日，集團的作帳我覺得還是可以期待，最後這幾天會有最後衝刺，指標性的聯電集團，老大哥聯電(2303)攻高之後，整個集團個股表現相當熱鬧，聯電攻高之後，聯電集團旗下比較落後的IC設技類股，像是智原(3035)最後這幾天有機會在集團的推升之下展開衝刺，明年展望性上智原的立基性蠻高的，因為今年來看很多ASIC的廠商，甚至切入RISC-V的公司未來很有機會吃到對岸的訂單，像是晶心科(6533)今年的獲利說真的股價這麼高，但是前三季都是賠錢的，股價這波攻上300多元，智原相對委屈，今年每一季都保持賺錢的成績，明年RISC-V的部份，過去產品的研發上，已經順利導入量產，中國很多的IC產業都轉向RISC-V，因為中美貿易戰的關係，中國的半導體廠商使用ARM的架構會有問題，RISC-V開放性架構是未來中國半導體的主軸，智原過去在這塊著墨度很深，也是投信最近買超的個股，大概12月份投信開始加碼，過去大概12月份以來投信買了3500張左右，順著集團做帳，我認為這波聯電集團可以看到旗下矽統(2363)都子以母貴效應，水漲船高股價漲一倍之多，智原的部份也有機會在最後這幾天反應應該有的股價水準。
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