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高功率模組散熱材料簡介 - 材料世界網

通常一個功率模組IGBT 標準基本結構從上到下如圖四所示，包含上蓋、外緣框、半導體晶片元件、基板和底板。其中，功率元件之後的每兩層中間都會包含一層 ...

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