興普科技股份有限公司提供的IC設計應用的詳細資訊。 ... 產品名稱: IC設計應用. 產品說明. 技術. ○任何層數的HDI. ○電鍍縱橫比達25. ○背鑽. ○板厚10 mm / 390 mil.
確定! 回上一頁