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實用IC封裝 - 第 59 頁 - Google 圖書結果

金屬「薄膜高分子"轉 PCB 35 利用 ACF 進行覆晶封裝之示意圖,先將 ACF 膜放置在封裝載板上方,晶片下壓時, ACF 膜內的導電顆粒可以在凸塊和封裝載板錯旱墊之間建立有效 ...

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