你即將離開本站

並前往https://www.zdtco.com/tw/product/%E9%A1%9E%E8%BC%89%E6%9D%BF

類載板SLP - 臻鼎科技集團

SLP : Substrate-Like PCB。是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，從製程上來看，SLP更接近用於半導體封裝的IC載板。

確定！ 回上一頁

查詢 「ic載板pcb差異」的人也找了：

  1. ic載板是什麼
    2.
  2. 載板流程
    3.
  3. abf載板製程介紹
    4.
  4. ic載板三雄
    5.
  5. ic載板廠商
    6.
  6. ic載板製程
    7.
  7. abf載板英文
    8.
  8. ic載板概念股
    9.